8001(6203Y-2)A/8001 B、8001(6203C-2)B系加温固化型环氧灌封料 二氨基二苯甲烷(DDM MDA)
593环氧树脂固化剂
8118A、113B环氧灌封料 8002(7203Y-2)A/8002(B)B环氧灌封料 113B环氧树脂固化剂
A30-11氨基烘干绝缘漆
环氧树脂包封料 8003(5203Y-2)A/8003(B)B环氧灌封料
HB826型极柱胶 环氧树脂固化剂T-31  

   本公司生产的CL型电子密封胶是一种新型的表面装饰材料,具有柔软性、加弹性、高透明度及表面光滑性,是现今国内外各种电子元器件表面装饰的最佳材料。
  

一、 操作方法
1. 滴塑前准备
2. :配胶时应将盛胶液的容器用暖风吹干。
3. 电子元器件平整的放于已调好水平的平板上。
4. 滴胶的车间应仔细清扫干净。
5. 尽量做到无尘。
6. 配胶:将A、B组份分别按重量比1:1称量好后。7. 混合在一起。
8. 搅拌均匀。
9. 真空消泡。
10. 滴胶:滴胶时容器与电子元器件之间的距离不可太大。
11. 否则会产生气泡和固化后水波纹现象,12. 气泡和不13. 到边的地方可用小针或小棒挑去及拔动到位。
14. 固化:将滴好胶及全部流淌到位的电子元器件置于清洁无法调整好水平的架上或平板上,15. 有条件的话,16. 将室温控制在25?C,17. 约48小时基本固化。
二 、 注意事项
1. 固化的室温应量恒定,2. 温度的起伏不3. 能过大,4. 否则电子元器件表面易产生水波纹,5. 室内温度不6. 易过高,7. 否则表面易产生白雾现象。
8. 配胶时,9. 称量应严格准确。
10. 如有剩余的胶液,11. 不12. 得倒回原包装中,13. 以免引起胶液报废。
14. 用过的容器应及时用脂类、酮类溶剂清洗干净。
15. 本产品保存期为6个月。
三、包装 10KG塑桶或依用户要求。