助焊剂

助焊剂 产品特点： 可配合喷雾设备使用，没有剩余废料的问题产生。 低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康。 通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试。 不污染焊锡机的轨道及夹具。过锡后不会造成排插的绝缘。 过锡后板面平整均匀、无残留，如同洗过一般。快干性佳、不粘手。 焊锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面。 上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 操作需知： 喷雾时须注意喷嘴的角度，务必让助焊剂均匀分布在PCB板面。 调整气刀适当的角度（150）及出气量。 预热时间及温度必须配合助焊剂分布在PCB板的浓度多寡。 锡波平整、PCB板不变形，可以得到更均匀的表面效果。 过锡后的PCB板零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留。 助焊剂发泡作业时必须控制在标准比重范围(0.795－0.810)之间。 当PCB板氧化严重时，请先适当的前处理，以确保品质及焊锡性。